混压板（Hybrid Lamination PCB）

FR-4 与高频材料混合压合的工程解决方案

产品概述

混压板是在同一块 PCB 中，采用不同介电性能或材料体系组合压合而成的电路板。 常见结构为 FR-4 与高频材料（Rogers、Taconic 等）的混合压合， 在保证高速或高频信号性能的同时，有效控制制造成本。

可实现的工艺范围

材料组合 FR-4 + 高频材料（Rogers / Taconic 等）
层数范围 4 层 ～ 20 层（工程评估为准）
结构形式 高频层局部布置 / 分区叠层
表面处理 沉金、OSP、沉银等

典型应用

  • 高速通信设备的射频 + 控制混合系统
  • 服务器、网络设备的高速背板与子板
  • 雷达、射频模块混合信号电路
  • 对成本敏感但局部信号完整性要求高的项目

工程难点与应对策略

不同材料压合一致性

CTE和流胶差异可能导致分层或厚度偏差。

策略：材料匹配、叠层顺序优化、压合参数精细控制

高频层阻抗连续性

介电常数变化影响阻抗稳定性。

策略：分区阻抗建模、独立参考面、设计阶段仿真验证

量产一致性

易受材料批次与工艺波动影响。

策略：固定材料体系、小批量验证、项目专用工艺参数管理

项目适配性

✔ 适合项目
  • 高频信号与普通信号并存系统
  • 平衡性能与成本的产品
  • 设计阶段可进行工程协同的项目
✖ 不适合项目
  • 全板超高频、极端低损耗需求
  • 无性能冗余、极端成本导向项目
工程支持说明

建议在 PCB 设计初期进行工艺评估，以降低后期修改和返工风险。