深圳市充裕科技有限公司
陶瓷PCB（AlN / DBC / AMB）解决方案｜IGBT与高功率散热应用
工程驱动 · 高可靠 · 支持中小批量与量产
凭借丰富工程经验与先进制造能力，充裕科技为您的 PCB 项目提供从设计评估到量产的全流程工程支持，确保信号稳定、生产高效、风险可控。
常见问题
陶瓷PCB价格是否合理？
不同材料（AlN / Al2O3 / Si3N4）及工艺（DBC / AMB / 厚铜）差异较大，我们可根据应用需求提供材料与工艺匹配建议，帮助在性能与成本之间取得平衡
散热效果是否达标？
针对IGBT、激光器等高功率场景，提供材料选型与结构优化建议，确保导热性能满足设计需求
交期是否稳定？
支持8-18天快速打样，并提供稳定量产交付方案，避免项目延期风险
设计反复修改，周期长？
前期工程评估介入，从材料、结构到工艺优化，减少试错次数，加快项目落地
核心 产品方向
高频高速 PCB
AI、服务器、通信等高速信号场景
- Backplane / AI / 112G / 224G 信号支持
- 多层 HDI 设计，低串扰与低损耗
- 快速打样到小批量量产
陶瓷PCB（AlN / Al2O3 / Si3N4）
高导热、高绝缘、高可靠
- 氮化铝（AlN）高导热基板
- DBC / AMB / 厚铜工艺
- IGBT功率模块 / 激光器 / LED散热应用
高可靠性与特殊工艺
厚铜、塞孔、复杂多层设计
- 满足工业 / 航空 / 汽车电子标准
- 支持快速迭代与量产交付
- 工程优化与材料匹配建议
行业 应用
IGBT功率模块
- 氮化铝（AlN）高导热基板
- DBC / AMB工艺，适合高电流与高可靠性
新能源汽车 / 充电桩
- 适用于电驱系统与OBC车载充电模块
- 耐高温、高振动，满足车规级要求
激光器（Laser Diode）
- 高散热陶瓷基板，降低热阻
- 适用于光通信与工业激光设备
LED散热基板
- 替代传统铝基板，提高导热性能
- 适用于高功率LED与COB封装
工程 能力优势
工程导向
- 前期深度评估，优化设计方案
- 降低量产风险，缩短迭代周期
材料与工艺专精
- 高频 PCB 材料选型经验
- 陶瓷 PCB 导热与绝缘优化
多工艺整合能力
- 覆盖陶瓷、厚铜、高频等多种工艺路线
- 根据项目匹配最优制造方案
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