深圳市充裕科技有限公司
陶瓷PCB（AlN / DBC / AMB）解决方案｜IGBT与高功率散热应用
工程驱动 · 高可靠 · 支持中小批量与量产
凭借丰富工程经验与先进制造能力，充裕科技为您的 PCB 项目提供从设计评估到量产的全流程工程支持，确保信号稳定、生产高效、风险可控。
常见问题
陶瓷PCB价格为何差异大
不同材料（AlN / Al2O3 / Si3N4）及工艺（DBC / AMB / 厚铜）差异较大，我们可根据应用需求提供材料与工艺匹配建议，帮助在性能与成本之间取得平衡
理论OK，为何温升仍偏高？
针对IGBT、激光器等高功率场景，提供材料选型与结构优化建议，确保导热性能满足设计需求
打样交期能稳定吗？
支持8-18天快速打样，并提供稳定量产交付方案，避免项目延期风险
如何减少反复改版？
前期工程评估介入，从材料、结构到工艺优化，减少试错次数，加快项目落地
核心 产品方向
高速信号PCB（服务器 / AI / 通信）
- 支持112G / 224G信号类项目评估与材料建议
- 低损耗材料（Rogers / Megtron）
- 从打样到小批量稳定交付
高功率散热陶瓷PCB（IGBT / 激光器）
- AlN / Al2O3 / Si3N4 材料选择
- DBC / AMB / DPC 工艺匹配
- 适用于高热密度与高可靠性场景
厚铜 / 多层 / 高可靠性结构PCB
- 厚铜、盲孔及复杂结构的工艺评估与可制造性建议
- 满足工业 / 车规 / 航空要求
- 支持快速迭代与批量交付
行业 应用
IGBT功率模块
适用于大电流 / 高散热要求场景
- 氮化铝（AlN）高导热基板
- DBC / AMB工艺，适合高电流与高可靠性
- 应用于新能源逆变器、工业电源模块
推荐方案AlN + DBC / AMB结构
新能源汽车 / 充电桩
适用于高温、高振动、寿命要求高的场景
- 适用于电驱系统与OBC车载充电模块
- 耐高温、高振动，满足车规级要求
- 支持大电流与长期稳定运行
推荐方案Si3N4-AMB / AlN 方案
激光器（Laser Diode）
适用于热密度高、温升敏感的场景
- 高散热陶瓷基板，降低热阻
- 适用于光通信与工业激光设备
- 支持精密结构与小尺寸封装
推荐方案AlN + DPC 精细线路
LED散热基板
适用于高功率封装与持续散热场景
- 替代传统铝基板，提高导热性能
- 适用于高功率LED与COB封装
- 延长寿命，降低光衰
推荐方案Al2O3 / AlN 方案
工程 能力优势
报价前先帮你判断方案是否可行
- 前期工程评估（材料 / 结构 / 工艺）
- 提前规避散热与可靠性风险
- 减少试错次数，加快项目推进
材料与工艺匹配能力
- 高频材料选型经验（Rogers / Megtron）
- 陶瓷PCB导热与绝缘优化
- 根据应用匹配最合适方案
多工艺整合与交付能力
- 覆盖陶瓷、厚铜、高频等多种工艺
- 支持样品、小批量到量产
- 根据项目匹配最优制造路径
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