PCB Engineering
for High-Frequency & High-Reliability

工程前置 · 材料理解 · 面向量产的 PCB 解决方案

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核心 产品方向

高频高速 PCB

AI、服务器、通信等高速信号场景

  • Backplane / AI / 112G / 224G 信号支持
  • 多层 HDI 设计，低串扰与低损耗
  • 快速打样到小批量量产

陶瓷 PCB

高导热、高绝缘、高可靠

  • 氧化铝 / 氮化铝材料
  • 优异的热管理与机械稳定性
  • 适合功率模块、高功率密度应用

高可靠性与特殊工艺

厚铜、塞孔、复杂多层设计

  • 满足工业 / 航空 / 汽车电子标准
  • 支持快速迭代与量产交付
  • 工程优化与材料匹配建议

行业 应用

通信与服务器

  • 高频信号传输与高速接口
  • 数据中心与服务器板设计

新能源 / 汽车电子

  • 高功率电源与车规板
  • 温度与振动适应性强

医疗 / 工控

  • 精密控制板、高可靠性模块
  • 长期稳定运行，低故障率

半导体设备

  • 设备控制板与高速采集
  • 高频信号与功率兼顾

工程 能力优势

工程导向

  • 前期深度评估，优化设计方案
  • 降低量产风险，缩短迭代周期

材料与工艺专精

  • 高频 PCB 材料选型经验
  • 陶瓷 PCB 导热与绝缘优化

供应链覆盖

  • 国内主流 PCB 厂快速响应
  • 打样到量产交付全程保障
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